Setiap pengguna sudah pasti mengeluhkan smartphone dan tablet mereka yang cepat panas, akibat aktifitas browsing, bermain game ataupun menelpon. Hal tersebut memang dianggap normal oleh sebagian vendor, namun apakah ada solusi kedepan untuk mengatasinya.
Adalah sebuah perusahaan elektronik asal Jepang, Fujitsu yang telah memberikan solusi dengan mengembangkan sebuah pipa pendingin setipis 1 milimeter. Komponen ini diklaim yang digunakan oleh perangkat seperti sekecil ponsel atau tablet. Teknologi yang diperkenalkan pada ajang Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium 31 (SEMI-THERM 31), di San Jose, California ini dianggap sebagai jawaban untuk perangkat yang saat ini dianggap cepat panas pada saat penggunaan yang ekstrim.
Teknologi ini melibatkan sebuah pipa yang melingkar yang menempel pada sebuah perangkat smartphone seperti CPU. Pipa ini terdiri dari evaporator yang akan menyerap panas dari sumber panas dan pendingin yang mampu menghilang panas, dengan dua komponen dihubungkan pada pipa ke dalam lingkaran. Dari sana pipa akan memompa cairan sebagai pendingin. Sehingga panas yang ditimbulkan dari sumber panas akan menguap ke pendingin, dan energi yang masuk ke dalam pendingin akan menurunkan suhu. Hal ini didasarkan dari prinsip yang sama digunakan saat percikan air di trotoar untuk mengurangi panas.
Dengan teknologi ini maka komponen internal pada perangkat akan terhindar dari overheating yang menjadi masalah oleh sebagian vendor smartphone saat ini.
Fujitsu mengatakan bahwa teknologi yang direncanakan akan diimplementasikan pada tahun 2017 ini mengembangkannya dengan biaya yang murah untuk perangkat mobile. Dengan teknologi ini maka diharapkan tidak ada lagi masalah smartphone yang cepat panas seperti yang kita temui sekarang.
Fujitsu Temukan Teknologi Untuk Mendinginkan Suhu Smartphone
4/
5
Oleh
Unknown
